TSMC e NVIDIA estariam negociando produzir GPUs Blackwell na Fab 21, do Arizona

Informações privilegiadas não oficiais apontam que a NVIDIA e TSMC estariam negociando a possibilidade de fabricar GPUs da geração Blackwell no Arizona. As empresas aproveitariam a nova instalação Fab 21 da TSMC, recentemente expandida por investimento do CHIPS Act.

Clientes e políticos nos EUA devem ficar especialmente satisfeitos com uma produção local de GPUs Blackwell, ainda mais depois do investimento severo que a administração atual fez buscando maior independência do país na área de semicondutores. Essa mudança, no entanto, geraria um custo extra na fabricação dos chips NVIDIA.

Fonte: TSMC

A Fab 21 da TSMC é plenamente capaz de fabricação de componentes em 4nm e 5nm. Assim, não teria problemas para fazer GPUs Blackwell, fabricadas no processo 4NP (4nm) customizado da empresa taiwanesa. O problema aparece no processo conhecido como “empacotamento”.

Placas Blackwell voltadas para aceleração IA são “empacotadas” em processos avançados CoWoS, disponíveis apenas nas instalações da TSMC em Taiwan. Assim, depois de fabricar os componentes no Arizona, eles ainda deveriam ser enviados para o país asiático para finalização.

Fonte: TSMC

Logisticamente isso não seria um imenso problema, uma vez que a maioria dos servidores IA já são montados em Taiwan também. Assim, as placas Blackwell precisariam ser mandadas para lá de qualquer forma. De todo modo ainda seria um custo extra em relação a fabricar tudo na região de uma vez.

Alternativas para Blackwell nos EUA

O pessoal do Tom’s Hardware levanta possibilidades alternativas para uma fabricação integral de Blackwell em território dos EUA. Uma delas seria esperar.

A Amkor, parceira da TSMC, se prepara para oferecer processos de “empacotamento” avançado no país, o que resolveria a situação do CoWoS apenas em Taiwan. Porém, a tecnologia estará pronta para atender os chips do Arizona somente em 2027.

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A NVIDIA poderia recorrer a outras tecnologias de “empacotamento”, como a EMIB da Intel ou Foveros 3D. No entanto, isso envolveria custos de redesign dos chips Blackwell, além do fato de que a empresa já teve seus motivos para optar por CoWoS.

Provavelmente ainda vai um tempo para vermos uma decisão oficial a respeito do assunto. Ainda estamos na fase dos rumores de que as empresas estão negociando a possibilidade de acontecer.